制造能力-云尖信息

云尖制造 -能力

完善的制造平台
广泛覆盖不同领域的器件平台

具有竞争力的单板与整机制造服务

试制、量产独立产能，支持快速灵活的需求响应能力
强大的工艺能力和品质保障
高端（25G 信号速率,）、复杂（70000 PIN，34层PCB）、大尺寸PCBA（ 1200*510mm）

刚性、柔性、软硬结合板

01005、大尺寸BGA（150mm*150mm ）、180mm长度SMD等各种类型器件能力

端到端全面物料和制程质量数据追溯
灵活的协同模式
CM、ODM、送料加工等多模式生产组织与制造能力

代工、全代料、部分代料、VMI、物料共管等多类型的端到端协同

云尖制造-单板

15条FUJI NXTIII及环球贴片线

10条托盘波峰焊/选择性波峰焊，插件补焊线

Vitrox 810 EX/XLT、TRI 7600SIII 5DX/

Phoenix nanomelx 180 3D X-ray

Agilent 3070、Teradyne TSLX/Spectrum 88series、TRI MDA

5条UV/红外涂敷线

云尖制造-整机

组装

配置在线小型净化房的组装线，

从小型盒式产品到2U/4U/6U/8U服务器整机

微模块/配电柜/一体柜等大型机架类产品

测试

自主开发测试装备和测试脚本

按需配置多点位FT/ST，服务器产品专用1000+个ST测试位

支持客户测试网络本地部署，可提供测试数据实时对接/上传

可靠性

配置在线小型净化房的组装线，

12台ESS试验箱，1台HASA/HALT试验箱

两个119㎡+64平米独立老化房，支持温度范围40-90℃

云尖制造 - 工艺

项目			能力
PCB尺寸	长		50～900mm
	宽		50～600mm
	厚		0.508～6.0mm
PCBA重量	SMT		≤6kg
贴片	重量	器件重量/可吸附面积	≤0.288g/mm²
		器件最大重量	≤255g
	尺寸	最小尺寸	1005
		可加工元器件尺寸范围	0.250.125 mm²--102102 mm²
	异型插件机	最大可插装压力（N）	98N
		可插装器件	VGA接口、USB插座、插针、各类异型零件、DIMM、开关按钮、高速通信接口、网口连接器、PCIE插座等
		最大可插装器件尺寸（LWH）	145mm26mm45mm
		插件精度公差（mm）	±0.02mm
	包装要求	包装方式	带式、盘式、管式
		托盘尺寸（LWH）	最小：102×102×3；最大：330×240×12.7
	线体可放置物料种类	带式种类	≤540个8mm FEEDER
	托盘供料器数量	盘式种类	≤48
	贴装精度	设备精度	±22μm（3σ），±0.05°（3σ）
	可加工元器件	最大高度	25.4mm
插件	运输导轨倾角		4 - 7°
	普波焊接温度精度		±3℃
	引脚间距		引脚间距(PITCH)≥1.78mm，焊盘边缘间距≥0.5mm
	焊接保护		氮气保护
压接	选波波峰稳定精度		±0.15 mm
	下压高度精度		±0.02mm
	压力范围		0-50KN
	压力精度		标准值的±2%
	控制方式		伺服压接、力与行程控制
涂覆	生产工艺		UV胶涂覆、红外三防漆涂覆
测试	单板工艺		全线配置 SPI、炉前AOI、炉后3D AOI、AXI
	单板功能		ICT：可支持7680个测试点 MDA：可支持1280个测试点 BSI：依据客户需求定制测试项目与参数 FBT：依据客户需求定制测试项目与参数
	服务器/网络产品/其它产品整机		FT/ST：依据客户需求定制测试项目与参数 HASA：温度-40℃~80℃，快速温变达40℃/min，震动频率20Grms ESS：共9台，温度-20℃~80℃，温变10℃/min线性 ORT/Burn-in：共 2台，高温40~55度，依据客户需求确定测试时间

展开+缩回-

云尖制造 - 质量

云尖制造 - 设备

SMT产线具备最为完整的工艺/设备配置，采用业界主流一线品牌，按客户需求设立产品专线

云尖制造 - 设备

自能
料仓系统
自动
钢网
检查机
智能
吸嘴
清洗机
贴装头
自动
保养机
X-RAY
点料机