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云尖制造 -能力
- 完善的制造平台
广泛覆盖不同领域的器件平台
具有竞争力的单板与整机制造服务
试制、量产独立产能，支持快速灵活的需求响应能力
- 强大的工艺能力和品质保障
高端（25G 信号速率,）、复杂（70000 PIN，34层PCB）、大尺寸PCBA（ 1200*510mm）
刚性、柔性、软硬结合板
01005、大尺寸BGA（102mm*102mm ）、180mm长度SMD等各种类型器件能力
端到端全面物料和制程质量数据追溯
- 灵活的协同模式
CM、ODM、送料加工等多模式生产组织与制造能力
代工、全代料、部分代料、VMI、物料共管等多类型的端到端协同
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云尖制造-单板
15条FUJI NXTIII及环球贴片线
8条托盘波峰焊/选择性波峰焊，插件补焊线
Vitrox 810 EX/XLT、TRI 7600SIII 5D/3D X-ray
Agilent 3070、Teradyne TSLX/Spectrum 88series、TRI MDA
5条UV/红外涂敷线
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云尖制造-整机
组装
配置在线小型净化房的组装线，
从小型盒式产品到4U/6U服务器整机
微模块/配电柜/一体柜等大型机架类产品
测试
自主开发测试装备和测试脚本
按需配置多点位FT/ST，服务器产品专用1000+个ST测试位
支持客户测试网络本地部署，可提供测试数据实时对接/上传
可靠性
配置在线小型净化房的组装线，
7台ESS试验箱，1台HASA/HALT试验箱
两个119㎡+64平米独立老化房，支持温度范围40-90℃
云尖制造 - 工艺
| 项目 | 能力 | ||
| PCB尺寸 | 长 | 50～900mm | |
| 宽 | 50～600mm | ||
| 厚 | 0.508～6.0mm | ||
| PCBA重量 | SMT | ≤6kg | |
| 贴片 | 重量 | 器件重量/可吸附面积 | ≤0.288g/mm² |
| 器件最大重量 | ≤255g | ||
| 尺寸 | 最小尺寸 | 1005 | |
| 可加工元器件尺寸范围 | 0.25*0.125 mm²--102*102 mm² | ||
| 异型插件机 | 最大可插装压力（N） | 98N | |
| 可插装器件 | VGA接口、USB插座、插针、各类异型零件、DIMM、开关按钮、高速通信接口、网口连接器、PCIE插座等 | ||
| 最大可插装器件尺寸（L*W*H） | 145mm*26mm*45mm | ||
| 插件精度公差（mm） | ±0.02mm | ||
| 包装要求 | 包装方式 | 带式、盘式、管式 | |
| 托盘尺寸（L*W*H） | 最小：102×102×3；最大：330×240×12.7 | ||
| 线体可放置物料种类 | 带式种类 | ≤540个8mm FEEDER | |
| 托盘供料器数量 | 盘式种类 | ≤48 | |
| 贴装精度 | 设备精度 | ±22μm（3σ），±0.05°（3σ） | |
| 可加工元器件 | 最大高度 | 25.4mm | |
| 插件 | 运输导轨倾角 | 4 - 7° | |
| 普波焊接温度精度 | ±3℃ | ||
| 引脚间距 | 引脚间距(PITCH)≥1.78mm，焊盘边缘间距≥0.5mm | ||
| 焊接保护 | 氮气保护 | ||
| 压接 | 选波波峰稳定精度 | ±0.15 mm | |
| 下压高度精度 | ±0.02mm | ||
| 压力范围 | 0-50KN | ||
| 压力精度 | 标准值的±2% | ||
| 控制方式 | 伺服压接、力与行程控制 | ||
| 涂覆 | 生产工艺 | UV胶涂覆、红外三防漆涂覆 | |
| 测试 | 单板工艺 | 全线配置 SPI、3D AOI、AXI | |
| 单板功能 | ICT：可支持7680个测试点 MDA：可支持1280个测试点 BSI：依据客户需求定制测试项目与参数 FBT：依据客户需求定制测试项目与参数 |
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| 服务器/网络产品/其它产品整机 | FT/ST：依据客户需求定制测试项目与参数 HASA：温度-40℃~80℃，快速温变达40℃/min，震动频率20Grms ESS：共9台，温度-20℃~80℃，温变10℃/min线性 ORT/Burn-in：共 2台，高温40~55度，依据客户需求确定测试时间 |
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云尖制造 - 质量
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云尖制造 - 设备
SMT产线具备最为完整的工艺/设备配置，采用业界主流一线品牌，按客户需求设立产品专线
云尖制造 - 设备
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自能
料仓系统 -
自动
钢网
检查机 -
智能
吸嘴
清洗机 -
贴装头
自动
保养机 -
X-RAY
点料机