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云尖课堂

领先的高速设计能力

  • 完善的高速平台

    20余年设计经验积累

    80+具备扎实理论知识的工程师

    丰富的系统仿真设计及工程问题解决能力

  • 系统解决方案

    快: 仿真和设计同步完成

    全: 仿真全遍历，直击问题要害

    准: 112G高速仿真技术，测试与仿真闭环

  • 助力百行百业

    助力客户一版成功

    低成本，高质量

    客户覆盖范围广

    互联网、服务器、交换机、ICT··

  • 我们能做的更多

    IEEE:10G/25G/28G/56G/112G

    DDR5，GDDR6

    PCIE5，USB3.0，SAS/SATA

    IR·Drop，PDN阻抗分析

    电热仿真，瞬态仿真

深厚积淀的

PCB平台能力

  • 20+年

    PCB设计研发经验积累

  • 最高34层

    最大9.2万pin

  • 300+篇

    设计规范、经验案例、操作指导，同时具备完善的培训制度及浓厚的交流氛围

  • 国内多家头部

    芯片公司前期合作经验，前瞻性技术积累

完备的整机结构设计能力

  • 宽范围业务支撑

    结构设计 、工业设计 、包装设计
    电缆设计 、标签设计

  • 高性能设计保障

    DFX 、结构刚强度仿真
    机构动力学仿真 、人机工程学仿真

  • 热设计绿色节能

    先进的热设计平台、完善齐全的热测试
    高效节能的散热控制、新型的液冷设计研究
    丰富的浸没式设计交付

先进的热设计能力

  • 01 风冷方案风冷兼容冷板方案

    单芯片功耗800W+
    23W的800G QSFP

  • 02 冷板式液冷方案单相冷板液冷方案

    低流阻、低成本、高可靠性
    灵活快插（手动插拔、盲插）

  • 03 浸没式液冷方案单相、两相浸没式液冷方案

    卧式TANK、立式机柜盲插
    智能报警策略
    材料兼容可靠

  • 04 无风扇散热设计最短导热路径方案

    宽温70度
    SFP+ 80Km

复杂的工艺设计能力

  • 高复杂单板组装技术
    具备丰富的高复杂单板、大BGA芯片和大尺寸单板工艺组装技术及成功案例

    92k pin高复杂单板

    1000mm超大尺寸单板

    90*80mm超大芯片

    0.35mm密间距器件

  • 长期可靠性验证方案
    具备应力仿真到应力测试、红墨水和切片分析能力，形成工艺可靠性仿真到验证的闭环

    板级应力仿真分析

    单板应力测试

    红墨水实验

    切片实验

十大专业实验室

打造产品可靠性中心

为公司所有产品提供从器件到整机的，关于信号质量测试、安全性、电磁兼容性、环境适应性和可靠性等百余个项目的严格测试与检验
是公司产品的高可靠性保证，是公司产品获得国内外各项认证的基石，是得客户信赖的信心源泉。

HALT实验室

气候环境实验室

机械环境实验室

器件分析实验室

工艺实验室

电波暗室

EMS实验室

结构实验室

安规实验室

跌落实验室

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产品可靠性
中心