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  • 云尖智造

    云尖信息制造基地总占地面积超9万㎡,拥有12条全新FUJI贴片线、3条环球贴片线、8条全新波峰焊及插件补焊线、2条选择性波峰焊及插件补焊线以及XRay、3070 ICT、Tyradye ICT、3D AOI、BSI、TR5001 MDA等20余台专业测试设备。云尖信息配备全球主流生产辅助设备,集结二十余年生产经验的工程师团队,秉承高标准的工艺管理与质量体系,为客户提供高品质的制造服务。

  • 制造服务范围

    云尖信息供应链拥有完备的制造体系,可为客户提供全品类EMS制造服务,包括单板、服务器、网络整机等产品试制、量产服务。

云尖供应链优势

  • 满足客户产品质量要求、高效运作、有成本竞争力的供应链系统和架构

    ①同客户保持通透的信息交互与沟通,快速响应客户需求

    ②覆盖不同客户需求的ICT产品器件平台及品控与生产交付能力

  • 快速新产品试制、验证、导入及工艺品质保证能力

    ①高端、复杂大尺寸PCBA试制、验证及量产能力

    ②端到端质量数据追溯及质量问题预警和快速反应能力

  • 适配客户需求并提供与之匹配的交付模式的能力

    ①灵活的物料供应及多模式生产组织和制造能力

    ②协同客户建立端到端供应协同保障机制的能力

云尖智造文化

以客户为导向、快速响应、卓越质量、开放合作、职业化是

云尖独有的供应链管理文化

云尖智造能力

云尖建立了快速响应客户需求的供应链系统,具备支持不同客户需求的产品器件平台及品控与生产交付能力,
能够高效地为客户提供满足质量需求及有成本竞争力的制造服务。

项目 制造能力
PCB尺寸 / 长50 ~1000mm   宽50~600mm   厚0.508~6.0mm
PCBA重量 SMT ≤6kg
贴片 重量 器件重量/可吸附面积 ≤0.288g/mm2
器件最大重量 ≤255g
尺寸 最小尺寸:01005
可加工元器件尺寸范围:0.25*0.125 mm²--102*102 mm²
异型插件机 最大可插装压力(N):98N
可插装器件:VGA接口、USB插座、插针、各类异型零件、DIMM、开关按钮、高速通信接口、网口连接器、PCIE插座等
最大可插装器件尺寸:145mm*26mm*45mm  (L*W*H)
插件精度公差:±0.02mm
包装要求 包装方式:带式、盘式、管式
托盘尺寸:最小102×102×3  最大330×240×12.7  (L*W*H)
线体最多可放置物料种类 带式种类≤540个8mm FEEDER
托盘供料器数量 盘式种类≤48
贴装精度 设备精度±22μm(3σ),±0.05°(3σ)
可加工元器件 最大高度:25.4mm
插件 运输导轨倾角 4--7°
普波焊接温度精度 ±3℃
引脚间距 引脚间距(PITCH)≥1.78mm  (焊盘边缘间距≥0.5mm)
焊接保护 氮气保护
压接 选波波峰稳定精度 ±0.15 mm
下压高度精度 ±0.02mm
压力范围 0-50KN
压力精度 标准值的±2%
控制方式 伺服压接、力与行程控制
测试 单板功能 ICT(可支持7680个测试点)  MDA(可支持1280个测试点)  BSI(依据客户需求定制测试项目与参数) 
FBT(依据客户需求定制测试项目与参数)

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