银杉2.0是一款采用intel Eddylake-D CPU+ Agilex FM41 FPGA 架构的DPU产品，对外提供2个200G QSFP56业务接口、USB接口等，采用AST2600 BMC进行带外管理，CPU板支持两个DDR4 SODIMM，FPGA板板载13pcs DDR4颗粒，金手指提供PCIe5.0x16或PCIe5.0x8*2接口。