2023年3月31日，由杭州泰鼎检测技术有限公司、深圳东昇射频技术有限公司共同主办的“电磁可靠性技术大会”杭州站隆重开幕，大会主题为“简单硬件设计，协同创新发展”。作为大会支持单位之一，云尖信息受邀参会并做主题演讲。

 

会议现场技术大咖云集，海康威视、大华股份等近百家硬件领域标杆企业共赴这场行业盛宴。其中，来自杭州泰鼎检测技术有限公司、深圳东昇射频技术有限公司、扬芯科技（深圳）有限公司的与会代表围绕硬件设计做了专业技术分享。

云尖信息技术服务部总监杨光景受邀作精彩演讲，全面阐述了云尖数字化硬件一站式协同创新服务平台战略，云尖信息研究开发部副总监张海涛详细介绍了云尖硬件工程能力，受到现场与会企业代表的高度关注。

云尖信息技术服务部总监杨光景

 云尖信息研究开发部副总监张海涛

随着数字化转型升级、电子电气技术新业态的涌现，交付能力的全面性、可靠性成为考量硬件研发、制造公司的高标准、新要求。拥有强大技术基因的云尖信息抓住产业变革机遇、顺应技术发展潮流，打造了产品全生命周期研发、制造一站式技术服务体系，成为业内少数真正具备一站式服务能力的公司，为客户铸长板、补短板，赋能更多客户产品。